Зачем вообще в таком случае флагманские перегревающиеся платформы? Dimensity 8300-Ultra в смартфоне за 280 долларов легко обходит Snapdragon 8 Plus Gen 1

0 3

И приближается к 8 Gen 2

Похоже, MediaTek вернула себе звание разработчика самой мощной среднебюджетной платформы. В Сети появились новые тесты SoC Dimensity 8300-Ultra, и результаты впечатляют. 

Зачем вообще в таком случае флагманские перегревающиеся платформы? Dimensity 8300-Ultra в смартфоне за 280 долларов легко обходит Snapdragon 8 Plus Gen 1

Начать стоит с абсолютных показателей. Тест CPU показывает, что Dimensity 8300-Ultra находится на уровне Dimensity 9000/9200 и Apple A14 и незначительно опережает Snapdragon 8 Plus Gen 1. Отставание от Dimensity 9200 Plus также незначительное.  

Зачем вообще в таком случае флагманские перегревающиеся платформы? Dimensity 8300-Ultra в смартфоне за 280 долларов легко обходит Snapdragon 8 Plus Gen 1

Зачем вообще в таком случае флагманские перегревающиеся платформы? Dimensity 8300-Ultra в смартфоне за 280 долларов легко обходит Snapdragon 8 Plus Gen 1

А вот тест GPU выглядит ещё интереснее. Тут новинка MediaTek уже легко кладёт на лопатки Snapdragon 8 Plus Gen 1, Dimensity 9000 и заметно, но не особо сильно, отстаёт от Dimensity 9200 и Snapdragon 8 Gen 2.  При этом, напомним, Redmi K70E на основе новой SoC стоит всего от 280 долларов, и это в конфигурации 12/256 ГБ. 

Также можно видеть, что энергоэффективность новой платформы тоже очень хороша.  

Зачем вообще в таком случае флагманские перегревающиеся платформы? Dimensity 8300-Ultra в смартфоне за 280 долларов легко обходит Snapdragon 8 Plus Gen 1

Зачем вообще в таком случае флагманские перегревающиеся платформы? Dimensity 8300-Ultra в смартфоне за 280 долларов легко обходит Snapdragon 8 Plus Gen 1

Осталось дождаться тестов Redmi K70E, чтобы понять, как SoC ведёт себя в реальных сценариях и что у неё с троттлингом.  

Источник

Оставьте ответ

Ваш электронный адрес не будет опубликован.